公示公告
人民控股高端硅基芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期土方回填工程流標(biāo)公告
2023-05-09
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人民控股高端硅基芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期土方回填工程在中標(biāo)候選人公示期間,收到關(guān)于江蘇昶亮建設(shè)工程有限公司項(xiàng)目經(jīng)理社保繳納的異議,經(jīng)查其項(xiàng)目經(jīng)理的社保繳納不符合招標(biāo)文件要求,故取消其中標(biāo)候選人資格,本次招標(biāo)作流標(biāo)處理。
特此公告。
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2023年5月9日